表面贴装技术( SMT) ，也可以称为表面组装技术、表面贴片技术和贴片焊接技术等。它是一种将表面组装元器件( SMD) 安装到印刷电路板( PCB) 上的板级电子组装技术。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通信类电子产品中，已经普遍采用表面贴装技术。图1 为SMT 制造的印制板。
1.1 SMT 的优点
SMT 是随着电子工业的发展而诞生的，随着电子技术、信息技术、计算机应用技术的发展而发展的。SMT 的迅速普及得益于它具有以下优点。
1) 元器件组装密度高，电子产品体积小、重量轻。
2) 易于实现自动化，提高生产效率。
3) 高可靠性。自动化的生产技术，保证了每个焊点的可靠连接，同时由于表面组装元器件( SMD) 是无引线或者是短引线，又牢固地贴装在PCB 表面上，因此其可靠性高、抗震能力强。
4) 高频特性好。表面组装元器件( SMD) 无引脚或段引脚，不仅降低了分布特性造成的影响，而且在PCB 表面上贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，因此在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。
5) 降低成本。SMT 使PCB 布线密度增加、钻孔数目减少、面积变小、同功能的PCB 层数减少，这些都使PCB 的制造成本降低。无引线或短引线SMC /SMD 节省了引线材料，省略了剪线、打弯工序，减少了设备、人力费用。频率特性的提高减少了射频调试费用。电子产品体积缩小、重量减轻，降低了整机成本。焊接可靠性好，使得返修成本降低。
1.2 SMT 基本工艺流程
（1）SMT 是一个系统工程技术，图2 为SMT 的基本工艺流程。
（2）一条典型的SMT 生产线如图3 所示。
由图2 和图3 可以大概知道：
1) 要组成SMT的生产线必然要有3 种重要设备： 印刷机\点胶机、贴片机、回流焊炉\波峰焊机，其中波峰焊这种工艺，随着表面贴装技术的发展，特别是底部引线集成电路封装BGA \QFN 的大量应用，其作用愈发显得有些不足，所以目前主流的还是回流焊这种工艺。
