全球计算机处理器龙头英特尔在参考设计中纳入无线充电功能，法人认为，对于已相继布局的联发科、盛群、新唐、迅杰、凌通等芯片厂而言将是好事一桩，有利于建构整体生态体系，加速市场成形。
全球芯片龙头英特尔与IDT合作，抢攻无线充电市场，预计明年上半年完成规格制定及生产链建置，明年下半年推出的第三代超薄笔记型计算机，就可内建无线充电感应模块。
早与目前主要的无线充电芯片供应商德仪合作的诺基亚（Nokia），对于导入无线充电技术同样态度积极，包括Lumia 735、Lumia 830及Lumia 930等多款新手机都支持无线充电功能。
看好无线充电市场需求，国内包括手机芯片龙头厂联发科和微控制器（MCU）供应商盛群、新唐及迅杰、凌通等芯片厂，也纷纷展开布局。其中，联发科以接收端为主，方便与手机产品搭配，并已获得WPA和WPC两大联盟认证，第三大联盟A4WP则待年底开始受理厂商认证后，亦可望纳入；盛群和迅杰计划在本季完成WPC的Qi认证，并在第4季开始出货。
新唐预定25日对外发表无线充电新产品。惟因市场尚未成形，仅凌通因为打入大陆白牌市场，而已有营收贡献，其余多数厂商尚未开始出货。无线充电芯片供应商指出，去年无线充电市场规模仅三、四百万台，相较于10亿支的智能型手机，规模其实相当小，加上现行主流规模WPA的体验还不够好，价格也偏高，且供应链尚未成熟，因此市场扩大不易。
虽然市场也传出，较早投入无线充电的Google，在新一代平板计算机Nexus 9可能不再纳入无线充电功能，使供应链开始对市场看法相对保守，如今获得英特尔的支持，让相关投入厂商松口气。
供应链认为，英特尔将无线充电纳入参考设计方案中，后续还是要视客户端是否愿意采用，才能促成市场快速成长；但有了英特尔的加持，相信还是有利于整体供应链的建立，终究是好事。
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