近年来安装在移动通信终端的移动通信天线的设计难度逐渐增高。随着LTE这种新型通信方式的增加，宽频带的使用越来越广泛。另一方面，由于二次电池等大型化的因素，可使用空间(天线/领域)缩小了。因此，天线的小型化成了当务之急。但是，如果天线被小型化的话，就意味着天线的阻抗和RF电路的输入和输出阻抗(50Ω系)相比的话会变低，这就意味着将RF电路跟天线阻抗通过全通信带宽整合起来是非常困难的。
LC元器件的课题
目前在实施阻抗整合时，一般使用功率电感器(L)、电容器(C)等LC元器件。但是，LC元器件电抗中具有频率特性，整合阻抗后的天线Q值会劣化，频带宽会减小。
这里阻抗转换时对于频率特性难以呈现的材料来说，就以主要在低频领域中使用的变压器来举例吧。变压器是通过结合磁场的2个线圈(变压器、线圈)的电感(L值)的比率达到变换阻抗，所以不能保障理想状态下的频率特性。因此我们考虑到将其使用到阻抗的整合当中。
不使用变压器的理由
移动通信的天线中使用变压器会遇到3点问题。
1)微波频段中由于“磁性材料的渗透性≒1”，因此很难达到高结合系数;
2)天线的输入阻抗很小会导致变压器损耗影响大;
3)天线输入阻抗值会因为频带不同而产生变化。
正因为存在这些问题，至今为止移动通信天线的阻抗整合中一直不使用变压器。而我们通过独有的方法解决了这一问题。
结合系数是指构成变压器的2个变压器、线圈间的距离以及由线圈导致的磁束形状相关性而产生的变化。一边维持高结合系数一边控制变压比，因此变压、线圈的形状达到了统一的状态，从而开发了每个线圈的L值都能自由控制的构造。
这种构造在LTCC(低温共烧陶瓷)内构造而成，可在变压器和线圈间的距离为数十μm的情况下制成。即使在微波频带中也可将变压器的结合系数控制在0.7以上。
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