伴随着智能手机等移动设备的高机能化，电子元件的贴装密度不断上升。因为LQW18C是开磁路构造，所以磁通量会向元件周围泄漏，高密度贴装时，磁通量干扰功率电感器，特性有可能发生变化。因此有必要使安装在T字型的电感器之间不受电磁干扰。(图6) 新研发的LQM18J是电磁屏蔽构造，电磁不会泄漏在元件周围。因此，高密度贴装时可进行并列贴装，能够减少贴装空间。(图6)
事实上电感器间距离为200um时，LQW18C并列贴装、T字贴装，LQM18J并列贴装时的耦合系数的差异如图7所示。LQW18C并列贴装时，电感器间紧密结合，能够实现LQW18C的T字型贴装时和LQM18J并列贴装时，电感器间不耦合的状态。
图6 电感器贴装时的要点
